摩根大通发布连接报告称，予ASMPT(00522) “增执”评级，由于对传统封装业务复苏出息更趋审慎，将今明两年每股盈利量度下调31%及29%，现在预期至2026年传统封装业务齐可能无法归附至2018年水平。不外摩通强调，对公司AP业务增长信心较强， 哈密市东户聚合物有限公司憧憬AI干系业务增量孝敬普及， 首页-信茂索颜料有限公司预期估值有上涨空间，民丰县三兆烹饪有限公司催化剂缱绻价由100港元上调至120港元。

报告中称，跟着热压焊合(TCB)利用变得更为粗造，公司先进封装(AP)的发展势头向好，执续取得芯片代工场及OSAT订单，客户对12Hi及16Hi等先进高频宽储存器(HBM)的好奇普及。但另一方面，传统的封装及SMT科罚决议复苏阵势则较渐渐，预期要推迟两至三个季度。

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