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对公司AP业务增长信心较强
发布日期:2024-06-16 16:00    点击次数:188

对公司AP业务增长信心较强

摩根大通发布连接报告称,予ASMPT(00522) “增执”评级,由于对传统封装业务复苏出息更趋审慎,将今明两年每股盈利量度下调31%及29%,现在预期至2026年传统封装业务齐可能无法归附至2018年水平。不外摩通强调,对公司AP业务增长信心较强, 平乐县垂经干果有限公司憧憬AI干系业务增量孝敬普及, 平乐县和香精有限公司预期估值有上涨空间,江苏三笑集团有限公司催化剂缱绻价由100港元上调至120港元。

报告中称,跟着热压焊合(TCB)利用变得更为粗造,公司先进封装(AP)的发展势头向好,执续取得芯片代工场及OSAT订单,客户对12Hi及16Hi等先进高频宽储存器(HBM)的好奇普及。但另一方面,传统的封装及SMT科罚决议复苏阵势则较渐渐,预期要推迟两至三个季度。



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