对公司AP业务增长信心较强
2024-06-16摩根大通发布连接报告称,予ASMPT(00522) “增执”评级,由于对传统封装业务复苏出息更趋审慎,将今明两年每股盈利量度下调31%及29%,现在预期至2026年传统封装业务齐可能无法归附至2018年水平。不外摩通强调,对公司AP业务增长信心较强,憧憬AI干系业务增量孝敬普及,预期估值有上涨空间,缱绻价由100港元上调至120港元。 报告中称,跟着热压焊合(TCB)利用变得更为粗造,公司先进封装(AP)的发展势头向好,执续取得芯片代工场及OSAT订单,客户对12Hi及16Hi等先进高频宽储存